近(jin)期，人工智能(AI)迅速(sù)發展并進入全面(miàn)擴散階段，這🔞對硬(ying)件🏒基礎設施提出(chu)了更高要求，特别(bie)是對AI算力的升級(jí)。在這個背景🌈下，計(ji)算相關的材料技(jì)術也有☁️望得到升(sheng)級，比⭐如半導體材(cái)料和高頻PCB等。同時(shi)，相關粉體材料的(de)需求預計将大幅(fú)增加。

　　一、印制電路(lu)闆(PCB)

　　印制電路闆(PCB)是(shi)電子産品中電路(lù)元件和器件的關(guan)鍵支撐組🔱件，被稱(chēng)爲"電子系統産品(pin)之母"。其主要功能(neng)是将各種電子零(líng)部件連接成預定(dìng)電路，并起到中繼(jì)傳🛀輸的作用。

　　随着(zhe)AI的快速發展，對于(yu)高算力的要求不(bú)斷增加，對💜設備和(hé)電🈲子🔴元器件的數(shù)量和質量也提出(chū)了更多的更新要(yao)🐇求。這将推🤟動PCB需求(qiú)的新增長，高頻高(gāo)速PCB有望成爲未來(lái)的發展主流。

　　二、覆(fù)銅闆

　　覆銅闆是PCB的(de)核心組件，而矽微(wēi)粉作爲一種無機(ji)填料應用在覆銅(tóng)闆中，不僅可以降(jiang)低成本，還能改善(shàn)覆銅闆的某些性(xìng)能，如熱🔆膨脹系數(shù)、彎曲強度和尺寸(cun)穩定⛱️性等。

　　因此，矽(xi)微粉被視爲真正(zhèng)的功能性填料。随(suí)着覆銅闆行業整(zhěng)體技術水平的不(bu)斷提高，國内的矽(xi)微粉廠商要求能(neng)夠✨推出具有高純(chún)度、高流動性、低膨(peng)脹系數和良好粒(li)度分布㊙️的高端💃🏻球(qiú)形矽微粉産品。球(qiú)形矽微粉在覆銅(tóng)闆⛹🏻‍♀️行業的應🔴用前(qian)景非常值得期🈲待(dài)。

　　三、球形矽微粉

　　球(qiu)形矽微粉是指顆(ke)粒個體呈球狀的(de)矽微粉。它通過高(gāo)🔴溫将形狀不規則(ze)的石英粉顆粒瞬(shun)間熔融，使🈲其在表(biao)面張力的作用下(xià)球化，然後經過冷(lěng)卻、分級、混合等⭐工(gong)藝加😘工而成。這種(zhong)粉末具有♌良好的(de)流動性，可以在樹(shù)脂中達到較高的(de)🈚填充率。制成闆材(cai)後，球形矽微粉⁉️能(neng)夠降低内應力、保(bao)持尺寸穩定性，并(bing)具有較低的熱膨(peng)脹系數。